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  • CCL 覆betway88官网手机版 基板规格表

    基板厚度(Thickness)HFW-C140 铜箔 含铜 不含铜 厚度公差标准
    mmmil CopperFoil In Cluding Copper Not In Cluding Thickness Tolerance Standard(mil)
    0.14     ±0.7
    0.135     ±0.7
    0.156     ±0.7
    0.28     ±0.8
    0.2510     ±1
    0.312     ±1.2
    0.3514     ±1.4
    0.3815     ±1.5
    0.416     ±1.5
    0.520     ±2
    0.624 1oz   ±2
    0.624 Hoz   ±2
    0.831 1oz   ±3
    0.831 Hoz   ±3
    0.935 1oz   ±3
    0.935 Hoz   ±3
    1.039 1oz   ±3
    1.039 Hoz   ±3
    1.143 1oz   ±3
    1.143 Hoz   ±3
    1.247 1oz   ±3
    1.247 Hoz   ±3
    1.351 1oz   ±3
    1.351 Hoz   ±3
    1.559 1oz   ±4
    1.559 Hoz   ±4
    1.663 1oz   ±4
    1.663 Hoz   ±4
    2.078 1oz   ±7
    2.078 Hoz   ±7
    2.494 1oz   ±8
    2.494 Hoz   ±8
    3.0118 1oz   ±10
    3.0118 Hoz   ±10

    注:

    1、可提供基板尺寸为:37"*49"41*49"43*49"

    2、根据客户的要求,我司可提供其他特殊规格基板。

    CCL 覆betway88官网手机版 产品特性 (HFW-C140 IPC-410/21)

    项目 Item 单位 Unit 测试条件 Condition 指标 Spec 典型值 Typical Value
    玻璃化温度 Glass Transition(Tg) E-2/105 135±5 138
    燃烧性 Flammability - UL94 V-0 PASS
    剥离强度 Peel Strength Lb/in(N/mm) Cond.A

    1.7μ35μ

    4.56

    17μ35μ

    68

    热应力 Thermal Stress(unetched)

    热应力 Thermal Stress(etched)

    Sec

    288℃浸锡

    288℃浸锡

    60Sec

    30Sec

    >90

    >60

    弯曲强度 Flexural Strength

    纵向LW N/mm²

    横向CW N/mm²

    A

    415↑

    345↑

    550

    390

    表面电阻 Surface Resistance M Ω C-96/35/90 >10⁴ 10⁶
    体积电阻 Volume Resistance M Ω C-96/35/90 ≥10⁶ 10⁷
    介电常数 Dielectric Constant - C-40/23/50 ≤5.4 4.5
    介质损耗正切 Loss Tangent(1 MHZ) - C-40/23/50 ≤0.035 0.02
    吸水率 Moisture Absorption D24/23 ≤0.35 0.15
    Z轴热膨胀系数Z-CTE(≤Tg)α 1 ppm/℃ E-2/205 TMA - 45/60
    Z轴热膨胀系数Z-CTE(≥Tg)α 1 ppm/℃ E-2/205 TMA - 280/320
    相比漏电起痕指数CTI V A - 175
    击穿电压 Dielectric Breakdown KV D-48/50 ≥40 50
    耐电弧 Arc Resistance Sec

    D-48/50

    D-0.5/23

    ≥60 90
    翘曲度 Wap

    A厚度≥0.5mm试样

    最大尺寸为300mm

    ≤1.0 0.3
  • 半固化片(HFW-P140) 规格性能表

    型号 Fabric Style 树脂含量 Resin Content (%) 凝胶时间 Gel Time (Sec) 流动度 Resin Flow (%) 光板厚度 Thickness (mil) 挥发份 Volatile (%) 备注

    1080MR

    1080HR

    2113MR

    2116LR

    2116MR

    2116HR

    1506MR

    1506HR

    7628LR

    7628MR

    7628HR

    1080HR

    2116MR

    2116HR

    65±3

    68±3

    55±3

    50±3

    55±3

    58±3

    44±3

    47±3

    43±3

    45±3

    48±3

    68±3

    55±3

    58±3

    145±20

    145±20

    135±20

    145±20

    140±20

    135±20

    145±20

    145±20

    140±20

    140±20

    135±20

    125±20

    130±20

    125±20

    34±5

    43±5

    33±5

    26±5

    32±5

    36±5

    25±5

    31±5

    22±5

    25±5

    28±5

    40±5

    32±5

    36±5

    3.0mil±0.5

    3.5mil±0.5

    4.0mil±0.5

    4.5mil±0.5

    5.0mil±0.5

    5.5mil±0.5

    6.2mil±0.5

    6.8mil±0.5

    7.2mil±0.7

    7.8mil±0.7

    8.5mil±0.7

    3.5mil±0.5

    5.0mil±0.5

    5.5mil±0.5

    0.5↓

    适用于多层板压合

    适用于铝基板压合

    注:

    1、以上所列数据会因多层板压合变化而不同,仅提供参考。

    2、根据客户需求,我司可提供其他特殊规格半固化片。

    3、存储条件和时间: ①温度在20±2℃,相对湿度50%RH以下,可保存3个月;②温度在低于5℃时,可保存6个月。

  • CEM-3 覆betway88官网手机版 基板规格表

    基板厚度(Thickness)HFW-CEM3 铜箔 含铜 不含铜 厚度公差标准
    mmmil CopperFoil In Cluding Copper Not In Cluding Thickness Tolerance Standard(mil)
    1.039     ±3
    1.247     ±4
    1.559     ±5

    注:

    1、可提供基板尺寸为:37"*49"41*49"43*49"

    2、根据客户的要求,我司可提供其他特殊规格基板。

    CEM-3 覆betway88官网手机版 产品特性

    项目 Item 单位 Unit 测试条件 Condition 指标 Spec 典型值 Typical Value
    玻璃化温度 Glass Transition(Tg)   不适用  
    燃烧性 Flammability - UL94 V-0 PASS
    剥离强度 Peel Strength Lb/in(N/mm) Cond.A

    1.7μ35μ

    4.56

    17μ35μ

    68

    热应力 Thermal Stress(unetched)

    热应力 Thermal Stress(etched)

    Sec

    260℃浸锡

    260℃浸锡

    10Sec

    10Sec

    >30

    >30

    弯曲强度 Flexural Strength

    纵向LW N/mm²

    横向CW N/mm²

    A

    276↑

    186↑

    356

    235

    表面电阻 Surface Resistance M Ω C-96/35/90 >10⁴ 10⁶
    体积电阻 Volume Resistance M Ω C-96/35/90 ≥10⁶ 10⁷
    介电常数 Dielectric Constant - C-40/23/50 ≤5.4 4.5
    介质损耗正切 Loss Tangent(1 MHZ) - C-40/23/50 ≤0.035 0.02
    吸水率 Moisture Absorption D24/23 ≤0.5 0.25
    击穿电压 Dielectric Breakdown KV D-48/50 ≥40 50
    耐电弧 Arc Resistance Sec

    D-48/50

    D-0.5/23

    ≥60 90
    翘曲度 Wap

    A厚度≥0.5mm试样

    最大尺寸为300mm

    ≤1.0 0.3
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